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厂商型号

CL21X226MQQNNNE 

产品描述

Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 20% SMD 0805 105°C Cardboard T/R

内部编号

649-CL21X226MQQNNNE

#1

数量:7420
1+¥1.905
10+¥1.2954
25+¥1.0363
50+¥0.8649
100+¥0.7347
250+¥0.5834
500+¥0.5187
1000+¥0.4539
最小起订量:1
美国费城
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#2

数量:1236
最小起订金额:¥₩600
新加坡
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#3

数量:5
最小起订量:1
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CL21X226MQQNNNE产品详细规格

规格书 CL21X226MQQNNNE datasheet 规格书
CL21X226MQQNNNE Spec
CL21X226MQQNNNE Characteristics
CL21X226MQQNNNE datasheet 规格书
封装/外壳 0805
安装 Surface Mount
电容值 22 uF
电压 6.3 Vdc
容差 20 %
介质 X6S
工作温度 -55 to 105 °C
结构 Flat
产品长度 2 mm
产品高度 1.25 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 105
产品厚度 1.25
产品高度 1.25
封装 Cardboard Tape and Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
电容 22µF
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 6.3V
温度系数 X6S
尺寸/尺寸 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)
应用范围 General Purpose
厚度(最大) 0.055" (1.40mm)
其他名称 1276-3031-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作温度范围 -55C to 105C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
公差( +或 - ) 20%
温度系数(绝缘) X6S
线形式 Not Required
安装风格 Surface Mount
封装/外壳 0805
产品长度(mm ) 2 mm
产品厚度(毫米) 1.25 mm
产品高度(mm ) 1.25 mm
产品直径(mm ) Not Required mm
Thickness(mm) 1.25mm
RatedVoltage 6.3Vdc
TempCharacteristic X6S(-55 ~ +105)
Size L x W mm (Inch) 2.0x1.25(0805)

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